本スタンダードは，Global Physical Interfaces and Carriers Committeeで技術的に承認されている。現版は2010年4月30日，Global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2010年6月にwww.semi.orgで入手可能となる。初版は2000年2月発行，前版は2004年11月発行。

本スタンダードは，レチクル（フォトマスク）あるいは集積回路（IC）製造施設において，6インチまたは230 mmのレチクルを搬送および保管するために用いられるレチクルSMIF POD（RSP）について規定する。

SEMI E1.9 — Mechanical Specification for Cassettes Used to Transport and Store 300 mm Wafers
SEMI E19.4 — 200 mm Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E30.1 — Inspection and Review Specific Equipment Model (ISEM)
SEMI E47.1 — Mechanical Specification for FOUPS Used to Transport and Store 300 mm Wafers
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers
SEMI P5 — Specification for Pellicles