本スタンダードは，global Physical Interfaces & Carriers Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年5月13日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2009年6月にwww.semi.orgで，そして2009年7月にCD-ROMで入手可能となる。
本スタンダードは，6インチレチクルの出荷，搬送，および保管のために使用する150 mm極紫外線リソグラフィ（EUVL）レチクル用EUVポッドの仕様を記述している。EUVポッドは，外部ポッドと保護用の内部ポッドから構成される。EUVポッドは，従来のレチクルキャリアがEUVLの要件に適合しない場合に使用する。
Referenced SEMI Standards SEMI E1.9 — Mechanical Specification for Cassette Used to Transport and Store 300mm Wafers
SEMI E19.4 — 200 mm Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers
SEMI E100 — Specification for a Reticle SMIF pod (RSP) to Transport and Store 6 Inch or 230mm Reticles
SEMI P37 — Specification for Extreme Ultraviolet Lithography Mask Substrates
SEMI P38 — Specification for Absorbing Film Stacks and Multilayers on Extreme Ultraviolet Mask Blanks
SEMI P40 — Specification for Mounting Requirements and Alignment Reference Locations for Extreme Ultraviolet Mask
SEMI T16 — Specification for the use of Data Matrix Symbology for Automated Identification of Extreme Ultraviolet Masks
