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本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1988年発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。
この方法は半導体のトランスファモールディングコンパウンドの流動性およびゲル特性をラムフォロアー装置を使って測定する作業手順を定める。
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