この仕様は，組立部品用として設計されたリードフレームの受け入れ基準の規定するものである。それはパッケージ技術者，リードフレームのスタンプおよびエッチング技術者，およびモールド，仕上げ/成形用工作機械製造者に対する設計ガイドラインである。また自動式および手動式の装置を使用する組み立て業者の要求条件に適合するように，開発されてきた。
Referenced SEMI Standards
SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Frames
SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes
SEMI G18 — Standard for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Frames
SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes
