You have no items in your shopping cart.
本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。前版は2004年11月発行。
注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。
この文書は，半導体パッケージのリードフレームとモールディングコンパウンド間の接着強度を測定する手順について記載されている。
この手順には，せん断試験，引張り試験，三点曲げ技術が含まれる。
None.
