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本スタンダードは,global Assembly & Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は2010年12月21日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年2月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。
本文書の目的は,ダイシングプロセスとダイボンディングプロセスの間,および,ウェーハの出荷と搬送に使用される450mmウェーハ用のテープフレーム仕様を標準化することである。
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