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注意： 「注」で始まるパラグラフは，本文書の公式な一部ではなく，また本文書の内容の変更や書き換えを意図したものではない。
注意：本文書への適合を宣言するには，「すべきである（should）」と記載された要件に適合する必要がある。適合を宣言するには，「してもよい，できる（may）」，「提案される（suggested）」，「好ましい（preferred）」，「推奨される（recommended）」と記載された要件，または注記や関連情報に適合する必要はない。
本安全ガイドラインの目的は，半導体およびフラットパネルディスプレイの製造で用いられるプロセス用液体の温度を変更または維持するために用いられる加熱システムの設計および文書作成に関して，最低限の一般的な安全上の考慮事項を提供することである。
本安全ガイドラインでは，プロセス用液体の加熱システム（PLHS）に関して（SEMI S10およびSEMI S14の規定による）Low以下のレベルのリスクを実現するための複数の手段（表1参照）を提供する。ただし，用いる手段の選択は，本文書への適合を判断する基準ではない。
複数の一般的なPLHSの構成に関して，本安全ガイドラインでは，PLHSに組み込まれる安全機能の詳細を記述したリストを提供する。また，これらの安全機能に関する設計・性能基準も提供する。安全機能の詳細を記述したリストおよびこれらの安全機能に関する設計および性能基準の両方に適合するPLHSは，（SEMI S10およびSEMI S14の規定による）Low以下のレベルのリスクを実現するものと見なされ，その結果，本安全ガイドラインに適合する。
SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。
SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment SEMI S6 — EHS Guideline for Exhaust Ventilation of Semiconductor Manufacturing Equipment SEMI S10 — Safety Guidelines for Risk Assessment and Risk Evaluation Process SEMI S14 — Safety Guidelines for Fire Risk Assessment and Mitigation for Semiconductor Manufacturing Equipment SEMI S22 — Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment
