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E01000 - SEMI E10 - 半導体製造装置の信頼性，有用性，整備性（RAM），利用性の定義と測定のための仕様

E01000 - SEMI E10 - 半導体製造装置の信頼性，有用性，整備性（RAM），利用性の定義と測定のための仕様

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SEMI E10-0312 - SupersededSEMI E10-0304E - Superseded

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Description

注意： 本文書は，2011年，全面的に書き換えられた。

本文書では，製造環境において半導体製造装置の信頼性，有用性，整備性（RAM），利用性の性能を測定する標準化された方法を提供して，装置のユーザとサプライヤ間の意見の交換に共通の基盤を確立している。

本書では，あらゆる装置状況および時間が必ずどこかに類別される6つの互いに相容れない唯一の基本的な装置状態を定義している。計画外ダウンタイムと呼ばれる状態は，装置システムの「故障」状態と定義される。本仕様での装置信頼性の測定は，装置の稼動に対する装置の故障の関係に重点を置いている。


ここで定義される全ての測定基準は，ノンクラスタツール，シングルパスクラスタツール（SPCT），マルチパスクラスタツール（MPCT）内の装置モジュール，装置モジュールの所期のプロセスセット (IPSs)およびマルチパスクラスターツール（MPCT）を含む装置システムに適用可能である。本文書は，装置モジュールレベルの性能の関数としてIPSの性能を初めて定義することにより，MPCTのためのRAM測定を取り扱う方法を定義している。提示している測定基準ごとに，IPSおよびMPCTに必要な特別な取り扱いをすべて定義している。


本文書は，次の基本的な測定基準を定義する:

信頼性（Reliability） — 故障間の平均時間(MTTF:平均故障時間)および故障間の平均サイクルを含む。

有用性（Availability） — 合計のアップタイム，運転のアップタイム，装置依存のアップタイム，およびサプライヤ依存のアップタイムを含む。

整備性（Maintainability） — 修理のための平均時間(MTTR:平均修理時間)，予備保守（実施）の平均時間，オフラインの平均時間，総故障率および減失率を含む。

利用性（Utilization） — 合計の利用性および運転の利用性を含む。


本文書に含まれる関連資料では，MTBFの不確実性の測定および信頼性の向上と低下の測定のコンセプトを扱っている。


Referenced SEMI Standards (purchase separately)

SEMI E35 — Guide to Calculate Cost of Ownership (COO) Metrics for Semiconductor Manufacturing Equipment
SEMI E58 — Automated Reliability, Availability, and Maintainability Standard (ARAMS): Concepts, Behavior, and Services
SEMI E79 — Specification for Definition and Measurement of Equipment Productivity
SEMI E116 — Specification for Equipment Performance Tracking



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