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本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1986年発行。前版は1987年発行。
注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。
この検査は熱抵抗測定用チップを用いて，プラスチックモールドパッケージの熱抵抗を測定するためのものである。この検査方法ではジャンクション部とケース間の熱抵抗のみを測定し，検査環境は液槽のみに限定する。この検査においてはリードを通じる伝導を最小限にすることにより，「プラスチック・パッケージ」材料の熱放出特性を測定する。用いる熱伝導液槽には熱可塑性があり，また液体の攪はんおよびパッケージの実装作業そのものにばらつきがあるため，ここでは，同じ液槽システム内のプラスチック・パッケージのみを比較する。
SEMI G32 — Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip
